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CSP 1313/1515
系列:CSP
型號:1313/1515

倒裝芯片封裝CSP,散熱好,可以上貼片機,應用在小發(fā)光面高光通量要求的場合,無金線,先天穩(wěn)定性好,是LED封裝的發(fā)展方向。

產(chǎn)品描述


CSP工藝:芯片級封裝 ,有效縮減封裝體積,小、薄而輕,迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢,設計應用更加靈活,打破了傳統(tǒng)光源尺寸給設計帶來的限制,比較適用于點光源,以及有投射距離,發(fā)光角度,中心照度等要求的方向性投射類照明領域,如背光源,閃光燈,投影儀,強光照明燈具(車燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶外高棚燈、景觀等),小角度照明燈具等。無需金線、支架、固晶膠等,減少中間環(huán)節(jié)中的熱層,可耐大電流,安全性、可靠性更高。




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